基本信息
| 标准名称： | 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 |
| 英文名称： | Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits |
| 中标分类： | 电子元器件与信息技术 >> 微电路 >> 微电路综合 |
| ICS分类： | 电子学 >> 集成电路、微电子学 |
| 发布部门： | 国家技术监督局 |
| 发布日期： | 1993-01-02 |
| 实施日期： | 1994-10-01 |
| 首发日期： | 1993-12-30 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 主管部门： | 信息产业部（电子） |
| 归口单位： | 全国半导体器件标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 上海无线电七厂 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2004-08-22 |
| 页数： | 平装16开， 页数：12， 字数：16千字 |
| 书号： | 155066.1-10797 |
适用范围
本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。本标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量。
前言
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目录
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引用标准
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所属分类： 电子元器件与信息技术 微电路 微电路综合 电子学 集成电路 微电子学